特許
J-GLOBAL ID：200903035773722645
配線板用基材およびそれを用いた多層印刷配線板の製造 方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-065931
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267806
出願日： 1992年03月24日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：
【要約】【目的】 含浸樹脂の電気絶縁性の喪失および破壊を招くことがなく、十分な接着強度を得る。【構成】 配線板用基材1は、エッチング耐性およびめっき耐性を与える第1硬化剤および低収縮性の第2硬化剤を配合したエポキシ樹脂を含浸させたものである。この際、エポキシ樹脂はBステージである。第1硬化剤として、1.8ジアゾビシクロ〔5.4.0〕ウンデセン(以下「DBU」という。)を用い、第2硬化剤として、アロマティックアミンをアダクト配合したものを用いる。【効果】 DBUは、温度85〔°C〕で硬化反応を起こし、これにより、エポキシ樹脂はC1 ステージとなり、エッチング耐性およびめっき耐性を得る。また、アロマティックアミンは、150〔°C〕〜180〔°C〕で硬化反応を起こし、これにより、エポキシ樹脂はC2 ステージとなる。
請求項（抜粋）：
エッチング耐性およびめっき耐性を与える第1硬化剤および低収縮性の第2硬化剤を配合した絶縁性樹脂を含浸させた配線板用基材。
IPC (2件)：
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