特許

J-GLOBAL ID：200903035778166163

防水コネクタ用ハウジングおよびその製造方法

発明者： 神田 政博
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 瀧野 秀雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-204221
公開番号（公開出願番号）：特開平5-047436
出願日： 1991年08月14日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、防水シール用のリング状パッキンをハウジングと一体的に形成した防水コネクタ用ハウジングとその製造方法に関し、パッキンがハウジングから脱落するおそれがなく、すぐれた防水性を有し、製造を容易にすることを目的とする。【構成】 ハウジング1の相手方コネクタを受入れる嵌合枠2の嵌合面側の壁面(2a,2b)にリング状にプライマー層3を形成し、その上に付加反応型液状シリコーンゴム層を形成し、該シリコーンゴム層のプライマー層3への加硫接着によりリング状パッキン4をハウジングと一体的に形成してある。付加反応型液状シリコーンゴム層の形成は、成形されたハウジング1を雌金型6とリング状パッキンに相当する空所を雄金型7とセットして、二液混合型の液状シリコーンゴムを注入し、加圧および加硫して成形する。

請求項（抜粋）：

前部に相手方コネクタを受入れる嵌合枠を有するハウジングであって、該嵌合枠の嵌合面側の壁面にリング状にプライマー層を形成し、該プライマー層上に付加反応型液状シリコーンゴム層を形成し、該シリコーンゴム層のプライマー層への加硫接着によりリング状パッキンをハウジングと一体的に形成したことを特徴とする防水コネクタ用ハウジング。

IPC (5件)：

H01R 13/52 301 ,  B29C 39/10 ,  H01R 43/00 ,  B29K 83:00 ,  B29L 31:36

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-221568
  
• 特開昭63-313482