特許

J-GLOBAL ID：200903035788550417

配線基板

発明者： 二宮 勲
出願人/特許権者： 株式会社リコー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-353228
公開番号（公開出願番号）：特開平10-178048
出願日： 1996年12月16日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 配線基板上にフリップチップ接続により半導体ベアチップを実装してから樹脂封止を行う際に、使用する樹脂の種類に関係なく、しかもコストアップを伴うことなく、チップ底面と基板上面との間に充填する樹脂中に空洞等が形成されることによって製品の信頼性が低下する事態の発生を防止することができる配線基板の構造を提供する。【解決手段】 フリップチップ接続により半導体チップ4を電極上に電気的に接続することにより半導体チップを実装した配線基板1において、半導体チップの下側に相当する配線基板上面に線状の溝を少なくとも一本形成することにより、配線基板上面と実装された半導体チップ下面との間の間隙に充填する樹脂5の流動性を高め、樹脂のはみ出しを防ぐようにした。

請求項（抜粋）：

フリップチップ接続により半導体チップを電極上に電気的に接続することにより半導体チップを実装した配線基板において、半導体チップの下側に相当する配線基板上面に線状の溝を少なくとも一本形成することにより、配線基板上面と実装された半導体チップ下面との間の間隙に充填する樹脂の流動性を高め、樹脂のはみ出しを防ぐように構成したことを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/28 C ,  H01L 23/12 F