特許
J-GLOBAL ID：200903035802653666
半導体装置及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-247437
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097353
出願日： 1992年09月17日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：
【要約】 (修正有)【構成】 回路形成面の周縁部に外部端子9を設けた半導体チップ1の回路形成面とダイパッド3とを絶縁フィルム4を介して接着する。また、外部端子9とインナーリード5において、半導体チップ1の外周部に位置する箇所とでボンディングワイヤー2を介して電気的に接続する。更に、半導体チップ1とダイパッド3とをパッケージの厚さ方向の中央部になるようにサポートバー7をアップセットする。【効果】 従来のLOC構造パッケージやTSOP構造のパッケージより薄型化が可能になり、ICカードにおいては、実装密度が向上し、ICカードの大容量化と低価格化が図れる。
請求項（抜粋）：
半導体チップの回路形成面の周縁に該回路の外部端子が設けられ、且つ、前記回路形成面とダイパットとが、前記外部端子が露出されるように絶縁膜を介して接着され、且つ、前記半導体チップ側方に設けられたインナーリードと前記外部端子とがワイヤボンディングされていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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