特許

J-GLOBAL ID：200903035803295399

セラミックグリーンシートのスルーホール充填用ペースト

発明者： 工藤 康人
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 鴨田 朝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-337545
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186345
出願日： 1994年12月28日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：

【要約】【目的】 低温焼成ガラスセラミック多層回路基板を形成するセラミックグリーンシートのスルーホールへ一回の印刷で十分にペースト充填ができ、多層回路基板の歩留りを向上させるペーストを提供する。【構成】 本発明のセラミックグリーンシートのスルーホール充填用ペーストは、(1)比表面積が0.07〜0.2m2 /gである球状銀粉100重量部を7〜12重量部のビヒクルに分散させてなり、(2)10rpmにおける回転粘度計による粘度が300〜500Pa・sであり、かつ、(3)5rpmにおける回転粘度計による粘度を20rpmにおける回転粘度計による粘度で割った商としてのチクソ性が1.4〜1.7であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

低温焼成ガラスセラミック多層回路基板を形成するセラミックグリーンシートのスルーホールを充填するために用いられ、銀を導体材料としたペーストにおいて、該ペーストは、(1)比表面積が0.07〜0.2m2 /gである球状銀粉100重量部を7〜12重量部のビヒクルに分散させてなり、(2)10rpmにおける回転粘度計による粘度が300〜500Pa・sであり、かつ(3)5rpmにおける回転粘度計による粘度を20rpmにおける回転粘度計による粘度で割った商としてのチクソ性が1.4〜1.7であることを特徴とするセラミックグリーンシートのスルーホール充填用ペースト。