特許
J-GLOBAL ID：200903035809902475
半導体素子収納用パッケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小堀 益
, 堤 隆人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-312712
公開番号（公開出願番号）：特開2005-085792
出願日： 2003年09月04日
公開日（公表日）： 2005年03月31日
要約：
【課題】 パッケージ本体の防湿能を向上させる手段を提供すること。【解決手段】パッケージを形成する樹脂に添加配合される吸湿材として見掛密度が、1.5g/cm3以下のものを使用する。さらに、吸湿材は、見掛密度または粒径の異なる2種類以上の吸湿材を配合したものとする。これによって、配合する吸湿材量を増大する。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
吸湿材を含有せしめてなる半導体素子収納用パッケージにおいて、
吸湿材の見掛密度が、1.5g/cm3以下である半導体素子収納用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (1件)
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