特許

J-GLOBAL ID：200903035817041624

熱電素子及びその製造方法

発明者： 濱尾 尚範 ,  岸 松雄 ,  山本 三七男 ,  根本 裕彦
出願人/特許権者： セイコーインスツルメンツ株式会社 ,  株式会社エスアイアイ・アールディセンター
代理人 (1件)： 林 敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-019452
公開番号（公開出願番号）：特開平11-220183
出願日： 1998年01月30日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：

【要約】【課題】 熱電素子に備わるエレメントの機械的強度を高め、製造時の歩留まりを向上させる。【解決手段】 P型熱電材料からなるP型エレメント3,...と、N型熱電材料からなるN型エレメント4,...と、これらP型及びN型の異種エレメント3、4を一対ずつ接合してPN接合対を形成可能な金属電極5,...を有する基板2B、2Aと、を備えた熱電素子1である。P型及びN型エレメント3,...、4,...は、底面3b,...、4b,...と、該底面3b,...、4b,...と平行な上面3a,...、4a,...とを有し、これらと平行な断面の面積が底面3b,...、4b,...から上面3a,...、4a,...に向けて連続的に減少する形状に形成されている。また、底面3b,...、上面4a,...が基板2Bの金属電極5,...に、上面3a,...、底面4b,...が基板2Aの金属電極5,...にそれぞれ固着されている。

請求項（抜粋）：

P型熱電材料からなるP型エレメントと、N型熱電材料からなるN型エレメントと、これらP型及びN型の異種エレメントを一対ずつ接合してPN接合対を形成可能な金属電極を有する第1の基板と、該第1の基板とともに、前記P型及びN型エレメントを挟み込む状態に配置され、前記金属電極を有する第2の基板と、を備えた熱電素子において、前記P型エレメント及びN型エレメントは、それぞれ所定の形状の底面と、該底面と平行な上面とを有し、これら底面及び上面と平行な断面の面積が前記底面から前記上面に向けて連続的に減少する形状に形成されるとともに、前記P型エレメントは、その底面が前記第1の基板の金属電極に、その上面が前記第2の基板の金属電極にそれぞれ固着され、一方、前記N型エレメントは、その底面が前記第2の基板の金属電極に、その上面が前記第1の基板の金属電極にそれぞれ固着されていることを特徴とする熱電素子。