特許

J-GLOBAL ID：200903035817662629

電子部品実装方法

発明者： 毛利 晃 ,  今福 茂樹 ,  武田 健 ,  入谷 正夫
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-287759
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129794
出願日： 1991年11月01日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：

【要約】【目的】 部品の実装順序に制約がある場合において実装順序が異なる事態が発生しても機械停止なしで実装するとともに高密度に部品実装する。【構成】 部品供給部より部品保持手段にて電子部品を取り出して回路基板上に実装する電子部品実装方法において、電子部品及び部品保持手段の外形寸法の関係より実装順序に制約を受ける場合に、実装順序が実装プログラムで指示された順序と異なっても実装済み電子部品と部品保持手段が干渉しないグループに実装プログラムを分割し、実装順序が異なる事態が発生した場合に実装中のグループの全部品の実装動作が終了した後、次のグループの実装動作に移行する。

請求項（抜粋）：

部品供給部より部品保持手段にて電子部品を取り出して回路基板上に実装する電子部品実装方法において、電子部品及び部品保持手段の外形寸法の関係より実装順序に制約を受ける場合に、実装順序が実装プログラムで指示された順序と異なっても実装済み電子部品と部品保持手段が干渉しないグループに実装プログラムを分割し、実装順序が異なる事態が発生した場合に実装中のグループの全部品の実装動作が終了した後、次のグループの実装動作に移行することを特徴とする電子部品実装方法。

IPC (4件)：

H05K 13/00 ,  B23P 21/00 307 ,  G06F 15/62 405 ,  H05K 13/08