特許
J-GLOBAL ID：200903035821061028
多層プリント板用銅張り積層板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-271594
公開番号（公開出願番号）：特開平5-110256
出願日： 1991年10月21日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：
【要約】【目的】 多層プリント板用銅張り積層板の耐熱性、寸法及び板厚精度、エッチング後の外観、製品端部への樹脂の含浸状況を改善する。【構成】 内層回路板、接着用プリプレグ及び外層板又は外層用銅箔からなる構成材をプレスに挿入して、プレス内気圧を1333Pa以下に減圧し、構成材の温度がプリプレグ樹脂のガラス転移点を超えるまでは減圧下でかつ低圧力で加圧する。構成材の温度が樹脂のガラス転移点を超えた時点で減圧を解除し、かつ成形圧力を1MPaに高める。
請求項（抜粋）：
内層回路板、接着用プリプレグ及び外層板又は外層用銅箔からなる構成材を、構成材の温度がプリプレグ樹脂のガラス転移点を越えるまでプレス内を減圧しかつ低い成形圧力で加熱加圧し、次いで減圧を解除して成形圧力を高めて加熱加圧することを特徴とする多層プリント板用銅張り積層板の製造方法。
IPC (2件)：
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