特許
J-GLOBAL ID:200903035827206869

薄肉軽量樹脂成形品の製造方法および薄肉軽量樹脂成形品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 東平 正道
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-269120
公開番号(公開出願番号):特開2001-088161
出願日: 1999年09月22日
公開日(公表日): 2001年04月03日
要約:
【要約】【課題】 薄肉で、強度、剛性にすぐれ、ヒケ、反り、変形のない良外観で、面密度が0.2g/cm2 以下であるような、薄肉軽量樹脂成形品の提供。【解決手段】 全長が3〜100mm、全長と等しい互いに平行に配列された状態にある15〜90重量%の繊維を含有する繊維強化熱可塑性樹脂ペレットを溶融混練し、成形金型キャビティに射出(圧縮)して充填し、ついで金型キャビティ容積を拡大して膨張させる成形品の製造において、?@樹脂充填時の金型の主要部のキャビテイ間隔が0.1〜1.5mm、?A金型温度が結晶性樹脂の場合に結晶化温度(Tc)を基準に、(Tc-50°C)〜(Tc)、または非晶性樹脂の場合にガラス転移温度(Tg)を基準に、(Tg-50°C)〜(Tg)の温度範囲、?B射出充填時間が4秒以下である薄肉軽量樹脂成形品の製造方法である。
請求項(抜粋):
全長が3〜100mmであり、この全長と等しい長さを有し、互いに平行に配列された状態にある15〜90重量%の繊維を含有する繊維強化熱可塑性樹脂ペレットを含み、前記繊維が成形材料全体の15〜70重量%とされた樹脂成形材料を溶融混練し、成形金型キャビティに射出、または射出圧縮して充填し、ついで金型キャビティ容積を拡大して膨張させる成形品の製造において、?@樹脂充填時の金型の主要部のキャビティ間隔が0.1〜1.5mm、?A金型温度が結晶性樹脂の場合に結晶化温度(Tc)を基準に、(Tc-50°C)〜(Tc)、または非晶性樹脂の場合にガラス転移温度(Tg)を基準に、(Tg-50°C)〜(Tg)の温度範囲、?B射出充填時間が4秒以下である薄肉軽量樹脂成形品の製造方法。
IPC (5件):
B29C 45/00 ,  B29C 45/70 ,  B29K 23:00 ,  B29K105:04 ,  B29K105:12
FI (5件):
B29C 45/00 ,  B29C 45/70 ,  B29K 23:00 ,  B29K105:04 ,  B29K105:12
Fターム (15件):
4F206AA11C ,  4F206AB02 ,  4F206AB25 ,  4F206AM34 ,  4F206AM35 ,  4F206AR06 ,  4F206AR11 ,  4F206AR12 ,  4F206JA04 ,  4F206JL02 ,  4F206JM04 ,  4F206JN11 ,  4F206JN25 ,  4F206JN27 ,  4F206JQ81

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