特許
J-GLOBAL ID：200903035827867822
光関連デバイス封止用樹脂組成物およびその硬化物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩見谷 周志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-157742
公開番号（公開出願番号）：特開2006-328315
出願日： 2005年05月30日
公開日（公表日）： 2006年12月07日
要約：
【課題】 本発明は、耐熱性、耐紫外線性、光学的透明性、強靭性、接着性に優れ、高い屈折率で半導体発光素子からの光取り出し効率を向上させた光関連デバイスの封止用樹脂組成物及びその硬化物を提供する。【解決手段】(イ)平均組成式:R1a(OX)bSiO(4-a-b)/2(式中、R1は独立に、炭素原子数1〜6のアルキル基、アルケニル基又はアリール基であり、Xは独立に、水素原子、炭素原子数1〜6のアルキル基、アルケニル基、アルコキシアルキル基又はアシル基であり、aは1.05〜1.5の数、bは0<b<2の数であり、但し、1.05<a+b<2である)で表されるポリスチレン換算の重量平均分子量が3×103以上のオルガノポリシロキサン、(ロ)縮合触媒、及び(ハ)無機微粒子を含有する光関連デバイス封止用樹脂組成物、並びに該組成物を硬化させてなる透明な硬化物。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(イ)下記平均組成式(1):
R1a(OX)bSiO(4-a-b)/2 (1)
(式中、R1は、独立に、炭素原子数1〜6のアルキル基、アルケニル基またはアリール基であり、Xは、独立に、水素原子、炭素原子数1〜6のアルキル基、アルケニル基、アルコキシアルキル基またはアシル基であり、aは1.05〜1.5の数であり、bは0<b<2を満たす数であり、但し、1.05<a+b<2である。)
で表される、ポリスチレン換算の重量平均分子量が3×103以上であるオルガノポリシロキサン、
(ロ)縮合触媒、および
(ハ)無機微粒子
を含有する光関連デバイス封止用樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08L 83/04
, C08K 3/00
, C08K 5/56
C08L83/04
, C08K3/00
, C08K5/56
4J002CP061
, 4J002CP131
, 4J002DE137
, 4J002DE147
, 4J002DJ017
, 4J002EZ006
, 4J002EZ046
, 4J002FD017
, 4J002FD146
