特許
J-GLOBAL ID：200903035833263530
積層セラミツクコンデンサの外部電極の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-180172
公開番号（公開出願番号）：特開平5-003134
出願日： 1991年06月24日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：
【要約】【目的】 セラミック素子の表面と外部電極間に隙間が生じ耐湿負荷にきわめて弱くこれを改善し、信頼性に優れた積層セラミックコンデンサの外部電極の形成を提供すること。【構成】 強誘電体セラミック層と内部電極層が交互に積層し、内部電極層が互いに1つおきに異なる外部電極1に接続している積層セラミックコンデンサ5に於て、外部電極1に共誘電体セラミック層を構成するセラミック粉末3が、共材として分散している導電ペーストを使用する、またさらに内部電極4の引出し部に前記導電ペーストを塗布し、同様に脱バインダ、焼成を行う積層セラミックコンデンサ5の外部電極1の製造方法である。
請求項（抜粋）：
強誘電体セラミック層と、低抵抗金属からなる内部電極層が交互に積層して、前記内部電極層が互いに1つおきに異なる外部電極に接続している積層セラミックコンデンサにおいて、積層セラミックコンデンサの内部に積層した内部電極に接続される外部電極に積層セラミックコンデンサの強誘電体セラミック層を構成するセラミック粉末が共材として分散してある導伝ペーストを使用することを特徴とする積層セラミックコンデンサの外部電極の製造方法。
IPC (4件)：
H01G 4/12 361
, H01G 1/147
, H01G 4/12 364
, H01B 1/22
