特許

J-GLOBAL ID：200903035847753190

Al配線リードのボンデイング用ツール

発明者： 中村 京太郎
出願人/特許権者： シヤープ株式会社
代理人 (1件)： 小森 久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-179796
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029404
出願日： 1991年07月19日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：

【要約】【目的】ツール先端形状を工夫することによりAl配線リードの超音波圧着時のボンディング信頼性を高める。【構成】先端部を鋭角部分のない丸形形状にするとともにその内側に穴1aまたは溝1b等の凹部を設ける。

請求項（抜粋）：

Al配線リードの先端を半導体チップ電極パッドに押し当てて超音波ボンディングを行うボンディング用ツールにおいて、先端部を鋭角部分のない丸形形状にすると共に、その内側に凹部を設けたことを特徴とする、Al配線リードのボンディング用ツール。