伝送回路素子

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉谷勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-163496
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335487
出願日： 1992年05月28日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：

【要約】【目的】寄生容量を大幅に低減し、製造が容易な、スパイラルインダクタンスを備えた伝送回路素子を提供する。【構成】基板11上にスパイラルインダクタ12を形成し、そのスパイラル中心にボンデッィングパッド21を形成する。ボンディングパッド21とリード電極24との間は、周知のワイヤーボンディングによってAu線27で接続されている。このとき、スパイラルインダクタ12とAu線27との間隔は200〜300μmであり、また、その間の絶縁物である空気の誘電率は「1」であるので、Au線とスパイラルインダクタ間の寄生容量は大幅に低減される。また、スパイラル中心にボンディングパッド21を形成し、ぞのボンディングパッド21とリード電極24との間をAu線27で接続するだけなので、容易に製造できる。

請求項（抜粋）：