特許

J-GLOBAL ID：200903035852176460

ICソケツト

発明者： 岩松 康之
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-234552
公開番号（公開出願番号）：特開平5-074893
出願日： 1991年09月13日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：

【要約】【目的】 ICの電気的検査を行うICソケットにおいて、ICリードとの安定した電気的接続が得られ、かつ絶縁性仕切板が不要でICの多ピン狭ピッチ化に十分に対応することができるようにする。【構成】 ソケット基盤1の主面中央部に、絶縁性ベースフィルムの上に銅箔をエッチングして所要の導体回路を形成し、さらにその上に電気的接触部19を除いてカバーレイを設けた構造のFPC板14が、クッション層15を介して弾性的に載置されている。そして、このようなFPC板14の上に、IC7がIC案内部材8により位置決めされ、ICリード10が電気的接触部19に接触するように搭載されており、押さえカバー5によりソケット基盤1の主面が閉合されたとき、内装押さえカバー6のICリード押さえ部9が、ICリード10と電気的接触部19との当接部を上から押圧することにより、所望の電気的接続が得られるように構成されている。

請求項（抜粋）：

絶縁性のベースフィルムの上に導体回路を形成し、その上に所要の電気的接触部を除いて絶縁保護層を被覆してなるフレキシブルプリント回路板を、絶縁性のソケット基盤の上に載置し、前記ソケット基盤に設けられたIC案内部材により位置決め搭載されたICのリードを、前記フレキシブルプリント回路板の電気的接触部に押圧し接続するように構成してなることを特徴とするICソケット。

IPC (2件)：

H01L 21/66 ,  G01R 31/26