特許

J-GLOBAL ID：200903035857269024

複合金属板、ビルドアップコア基板、ビルドアップ配線基板、及びその製造方法

発明者： 沖川 進
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-020593
公開番号（公開出願番号）：特開2002-223050
出願日： 2001年01月29日
公開日（公表日）： 2002年08月09日
要約：

【要約】【課題】 形状寸法のバラツキが極めて少ない熱・電気伝導性ポストを封入した基板を提供。【解決手段】 剥離可能な樹脂シートを複合した複合金属板を使用することにより可能となったビルドアップコア基板、ビルドアップ配線基板である。その代表的な製造方法は、1.樹脂シートの両主面にFe-Ni系合金板を接合。2.Fe-Ni系合金板に、複数の熱・電気伝導性ポストの形成中心を決める。3.該熱・電気伝導性ポストの形成中心から所定領域を除去するマスクを前記Fe-Ni系合金板の両主面に夫々載置。4.エッチングにより、前記所定領域を前記樹脂シートに達する迄除去。5.加熱して前記樹脂シートを剥離除去し、熱・電気伝導性ポストが複数個林立するパターンエッチング品を一度に2個分作る。6.パターンエッチング品に粗化処理をした後、該パターンエッチング品の空洞部に樹脂を充填し、絶縁層を積層し加熱加圧してビルドアップコア基板を製造。

請求項（抜粋）：

耐エッチング性を有し且つ剥離可能な樹脂シートと、該樹脂シートの両主面に接合されたFe-Ni系合金板でなることを特徴とする複合金属板。

IPC (7件)：

H05K 1/05 ,  H01L 23/32 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/44 ,  H05K 3/46

FI (8件)：

H05K 1/05 Z ,  H01L 23/32 D ,  H05K 1/02 F ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/44 Z ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q

Fターム (50件)：

5E315AA05 ,  5E315AA11 ,  5E315BB01 ,  5E315BB02 ,  5E315BB05 ,  5E315BB14 ,  5E315CC16 ,  5E315CC21 ,  5E315DD05 ,  5E315DD16 ,  5E315DD17 ,  5E315GG01 ,  5E315GG03 ,  5E315GG20 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317BB15 ,  5E317BB18 ,  5E317CD05 ,  5E317CD23 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317GG03 ,  5E317GG11 ,  5E317GG16 ,  5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338BB63 ,  5E338BB71 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC08 ,  5E338CD11 ,  5E338EE02 ,  5E338EE11 ,  5E338EE21 ,  5E346AA03 ,  5E346AA06 ,  5E346AA25 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346GG01 ,  5E346GG02 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346HH01 ,  5E346HH11 ,  5E346HH17