特許
J-GLOBAL ID：200903035869526952
リードレス半導体素子の複合処理方法及び複合処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
江原 省吾 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-199171
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246448
出願日： 2001年06月29日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
要約：
【要約】【課題】 CSP等のリードレス半導体素子を個々に特性測定し、捺印等してテーピング梱包する複合処理工程における作業インデックスと歩留まりの改善。【解決手段】 複数のリードレス半導体素子1を高密度で保持するウェーハシート2を供給テーブル10に供給し、供給テーブル10上でウェーハシート2を伸展させて半導体素子間隔を拡げた状態で半導体素子1を1個ずつピックアップポジションPaに供給テーブル10で移動させて、最初のターンテーブル20の吸着ノズル21でピックアップする。連続的に配置された複数のターンテーブル20,30,...に半導体素子1を順に移動させ、途中の測定テーブル30で半導体素子1を複数個ずつ同時に位置補正検査と特性測定をして、最終的に良品をテーピング機60でテーピング梱包して出荷する。
請求項（抜粋）：
ウェーハシートに貼着された複数のリードレス半導体素子を有するウェーハシートユニットのウェーハシートを伸展させて複数の半導体素子を分離させる行程と、ウェーハシートから半導体素子を1個以上ずつピックアップする行程と、このピックアップされた半導体素子の1個以上ずつを所定の測定ポジションに移送して1個以上同時に特性測定する行程と、測定ポジションから半導体素子をピックアップして1個以上ずつ後続の処理ポジションに順に移送して最終処理ポジションで半導体素子を1個以上ずつテーピング梱包する行程と、を有することを特徴とするリードレス半導体素子の複合処理方法。
Fターム (5件)：
5F031CA13
, 5F031HA78
, 5F031MA33
, 5F031MA37
, 5F031MA40
