特許

J-GLOBAL ID：200903035875924021

集積回路装置

発明者： 小川 憲治
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-159079
公開番号（公開出願番号）：特開平5-304282
出願日： 1992年06月18日
公開日（公表日）： 1993年11月16日
要約：

【要約】【構成】絶縁基板にフォトダイオードなどの半導体チップ3αを複数個、空間的に分離して接着し、ボンディングワイヤ6で接続する。【効果】光起電力素子のように高度の絶縁分離を必要とする集積回路装置を誘電体分離基板を使用せずに実現できる。

請求項（抜粋）：

絶縁基板と、前記絶縁基板上に互いに空間的に分離して接着された複数の半導体チップと、一の前記半導体チップの端子電極と他の前記半導体チップの端子電極とを接続する導電部材とを有することを特徴とする集積回路装置。

IPC (4件)：

H01L 27/146 ,  H01L 23/02 ,  H01L 31/02 ,  H01L 31/10

FI (3件)：

H01L 27/14 A ,  H01L 31/02 B ,  H01L 31/10 Z