特許

J-GLOBAL ID：200903035876758672

基板ホルダ及び成膜装置

発明者： 塩 野 薫
出願人/特許権者： 日本電子株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-427270
公開番号（公開出願番号）：特開2005-187840
出願日： 2003年12月24日
公開日（公表日）： 2005年07月14日
要約：

【課題】 基板に温度斑を生じさせない基板ホルダを提供する。【解決手段】 ホルダ本体12M ́上面のエッジに近い円周上に固定金具25a,...がボルト26a,...で締付け可能に取付けられている。固定金具25a,...は、固定金具25a,...とホルダ本体12M ́上面の間にギャップGcが形成される厚さを有する。固定金具25a,...の取付け位置は、基板11に熱膨張がない時にボルト26a,...を締付けた時、基板11側面と固定金具25a,...間に熱張を考慮したギャップGaが形成さる位置である。ボルト26a,...が挿入される固定金具25a,...の下側空間部底面とボルト下面の間にコイルバネ27a,...が取付けられ、ボルト26a,...を締付けて基板11を基板ホルダ本体12M ́に固定した時、上側空間部底面とボルト26a,...下面の間にギャップGbが出来る様にしている。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

上面規制体を備えたボルト受けを介してボルトをホルダ本体にねじ込むことによりホルダ本体上の基板を上面規制体で規制して基板がホルダ本体に支持されるように成した基板ホルダにおいて、基板側面とボルト受けとの間にギャップが出来ると共に、上面規制体が規制方向と逆方向にフレキシブルに動けるように成した基板ホルダ。

IPC (2件)：

C23C14/50 ,  H01L21/68

FI (2件)：

C23C14/50 B ,  H01L21/68 N

Fターム (11件)：

4K029AA24 ,  4K029DB10 ,  4K029DD00 ,  4K029JA06 ,  5F031CA02 ,  5F031HA24 ,  5F031HA29 ,  5F031HA30 ,  5F031MA28 ,  5F031MA32 ,  5F031PA11

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平02-267259号公報
  
• 特開2000-2286247号公報