特許
J-GLOBAL ID:200903035881819299

基材のエッチング方法及びそれに用いる酸性インク

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小林 正治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-182755
公開番号(公開出願番号):特開平11-029882
出願日: 1997年07月08日
公開日(公表日): 1999年02月02日
要約:
【要約】【課題】 従来のエッチング方法に於いては多段階の作業工程を必要とし、大量の酸性溶液及びアルカリ溶液、さらには大量の洗浄水を必要とする。又、大量の廃液が発生し、大規模な廃液処理設備が必要となる。【解決手段】 エッチング基材1に酸性インク2を所望パターンに塗布して、同基材1をパターン状にエッチングする。エッチング基材1上にレジスト3によって所望パターンのマスキングを形成した後に、そのマスキングの上から同基材1に酸性インク2を塗布して、同基材1のうちレジスト3でマスキングされていない部分をエッチングした後、同基材1を液剤で洗浄してエッチング部分を除去し、その後に前記レジスト3を除去する。少なくとも酸性物質及び増粘剤を有するように酸性インクを作製した。
請求項(抜粋):
エッチング基材(1)に酸性インク(2)を所望パターンに塗布して、同基材(1)をパターン状にエッチングすることを特徴とする同基材のエッチング方法。
IPC (2件):
C23F 1/16 ,  C03C 15/00
FI (2件):
C23F 1/16 ,  C03C 15/00 Z

前のページに戻る