特許
J-GLOBAL ID：200903035887228462
表面実装型ダイオード
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-039986
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243442
出願日： 1992年02月27日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：
【要約】【目的】実装機にて部品立ち、背面吸着不良が検出されないものでもプリント基板に装着された場合、半田付を可能にし、接続不良をなくす。【構成】アノード端子またはカソード端子をパッケージを構成するエポキシ樹脂1の少くとも4面に沿って形成し、その先端又は側面をパッケージの稜線から±0.2mmの距離にする。
請求項（抜粋）：
ダイオードペレットと、このダイオードペレットに接続されたアノード端子とカソード端子と、前記ダイオードペレットと前記アノード端子及びカソード端子の一部を封止する樹脂からなる直方体のパッケージとを有する表面実装型ダイオードにおいて、前記アノード端子または前記カソード端子は、前記パッケージの少くとも4面にパッケージの表面に沿って形成されていることを特徴とする表面実装型ダイオード。
IPC (2件)：
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