特許

J-GLOBAL ID：200903035890225601

回路基板へのリード端子接合方法及びリード端子付き回路基板

発明者： 久保 雅男 ,  鎌田 策雄 ,  小笠原 正信 ,  中村 良光
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-211936
公開番号（公開出願番号）：特開平7-065878
出願日： 1993年08月26日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：

【要約】【目的】 回路基板のスルホールとリード端子との接合を安定して行う。【構成】 回路基板1のスルホール2にリード端子3を接合する回路基板1へのリード端子3接合方法である。半田層4を形成したリード端子3を半田層4を形成した回路基板1のスルホール2に挿入し、リード端子3とスルホール2の内壁面とを接触させる。この状態でエネルギービーム5を照射してリード端子3をスルホール2にフラックスレスで接合する。

請求項（抜粋）：

回路基板のスルホールにリード端子を接合する回路基板へのリード端子接合方法において、リード端子及びスルホールの双方に半田層を形成し、リード端子をスルホールに挿入させ、リード端子とスルホールの内壁面とを接触させた後エネルギービームを照射してリード端子をスルホールにフラックスレスで接合することを特徴とする回路基板へのリード端子接合方法。

IPC (4件)：

H01R 9/09 ,  H01R 43/02 ,  H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 507