特許

J-GLOBAL ID：200903035895206737

半導体ウエハの製造方法

発明者： 片岡 真 ,  藤井 靖久 ,  平井 健太郎 ,  福本 英樹 ,  熊谷 誠敏
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
代理人 (1件)： 最上 正太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-098313
公開番号（公開出願番号）：特開2000-003892
出願日： 1999年04月06日
公開日（公表日）： 2000年01月07日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウエハの裏面研削時、及び半導体ウエハ表面から半導体ウエハ表面保護用粘着テープを剥離する際のウエハの破損を防止し、且つ、作業時間の短縮を図ることができる半導体ウエハの製造方法を提供する。【解決手段】 半導体ウエハの表面に粘着テープを貼着し、研削機を用いて半導体ウエハの裏面を研削した後、粘着テープを剥離し、さらに半導体ウエハの表面を洗浄する半導体ウエハの製造方法であって、粘着テープとして熱収縮性を有する粘着テープを用い、且つ、半導体ウエハの裏面を研削した後、ウエハ洗浄機において50〜99°Cの温水を注水して粘着テープを剥離し、引き続きウエハ洗浄機において半導体ウエハを洗浄することを特徴とする半導体ウエハの製造方法。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハの表面に粘着テープを貼着し、研削機を用いて半導体ウエハの裏面を研削した後、粘着テープを剥離し、さらに半導体ウエハの表面を洗浄する半導体ウエハの製造方法であって、粘着テープとして熱収縮性を有する粘着テープを用い、且つ、半導体ウエハの裏面を研削した後、ウエハ洗浄機において50〜99°Cの温水を注水して粘着テープを剥離し、引き続きウエハ洗浄機において半導体ウエハ表面を洗浄することを特徴とする半導体ウエハの製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/304 631 ,  H01L 21/304 622

FI (2件)：

H01L 21/304 631 ,  H01L 21/304 622 Q