特許
J-GLOBAL ID：200903035900004587
バンプ接合検査装置及び検査方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-328452
公開番号（公開出願番号）：特開平9-166422
出願日： 1995年12月18日
公開日（公表日）： 1997年06月24日
要約：
【要約】【課題】 接合箇所の状態を検査でき、簡単な構成で安全且つ半導体装置の量産に適したフリップチップ実装の検査装置及び検査方法を提供する。【解決手段】 半導体のベアチップ1をバンプ2を介して基板上3に逆転実装した半導体装置のバンプ接合検査装置において、前記半導体ベアチップ1上面にレーザ光を照射し、加熱されたチップ1の輻射熱を赤外線カメラ10で検出する。コンピュータ13は画像処理装置11からチップ上面の温度分布を取得し温度分布を解析してバンプ2の接合状態の良否を判定する。判定処理は、予め良品の半導体装置から同一方法で温度分布のデータを取得しこのデータとの比較により行う。
請求項（抜粋）：
半導体チップをバンプを介して基板上に逆転実装した半導体装置のバンプ接合検査装置において、前記半導体チップに熱線を照射する熱線発生手段と、前記半導体チップの加熱により輻射する輻射熱を検出するセンサ手段と、前記輻射熱から得られる前記半導体チップの表面の温度分布と前記半導体チップのバンプの配置情報とに基づきバンプ接合部の良否を判定する判定処理手段と、を有することを特徴とするバンプ接合検査装置。
IPC (4件)：
G01B 11/24
, H01L 21/60 311
, H01L 21/60 321
, H01L 21/66
G01B 11/24 C
, H01L 21/60 311 S
, H01L 21/60 321 Y
, H01L 21/66 R
