特許

J-GLOBAL ID：200903035902845341

半田フラックス除去用洗浄剤

発明者： 椎野 徹 ,  信田 健一 ,  山縣 芳和 ,  清水 時彦
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-231614
公開番号（公開出願番号）：特開平6-192694
出願日： 1993年09月17日
公開日（公表日）： 1994年07月12日
要約：

【要約】【目的】 半田付け後の電子部品のフラックス残渣を除去するための洗浄剤で、フラックス中のイオン分及び樹脂分を同時に除去し、電子部品に使用される物質及び絶縁性に影響を及ぼさず、かつ安全性の高い洗浄剤を得る。【構成】 一般式(化1)で表されるグリコールエーテル化合物を50重量%以上含む半田フラックス除去用洗浄剤。ジエチレングリコールモノイソブチルエーテルは1000時間にわたって優れた絶縁性を示すので、洗浄後の電子部品に残存しても部品の絶縁性に影響を及ぼさない。【化1】

請求項（抜粋）：

半田付け後の電子部品の半田フラックスを除去するための洗浄剤であって、一般式(化1)で示されるグリコールエーテル化合物を含むことを特徴とする半田フラックス除去用洗浄剤。【化1】

IPC (6件)：

C11D 7/50 ,  B23K 1/00 ,  C11D 10/02 ,  C23G 1/24 ,  H05K 3/26 ,  C11D 7:26

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-162496
  
• 特開平3-198395
  
• 特開平3-227400
  
• 特開平4-244280