特許
J-GLOBAL ID：200903035925703218
プリント配線板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐田 守雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-336632
公開番号（公開出願番号）：特開平10-178241
出願日： 1996年12月17日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：
【要約】【課題】 簡単な工程で製造することができて、安価であり、回路の位置精度、及び信頼性が高い平滑基板を提供するにある。さらには多層基板だけでなくメタルコア基板にも適用できる応用性の広いプリント配線板を提供する。【解決手段】 銅箔4と、その銅箔4の厚さよりも厚い半硬化ないしは硬化状態の無機繊維質等を含有しない絶縁樹脂層11と、硬化性絶縁樹脂、及び無機繊維質または無機粉末等の充填材からなる絶縁コア材10とを有し、銅箔4に絶縁樹脂層11と絶縁コア材10とを順次積層して、銅箔4に所望の回路6をエッチング等によって形成した後、加熱加圧プレス機等によって絶縁樹脂層11の軟化温度以上の温度の硬化温度で加熱加圧して回路6を絶縁樹脂層11の中に埋め込み、回路6と絶縁樹脂層11との表面が平滑となるように形成した。
請求項（抜粋）：
銅箔と、その銅箔の厚さよりも厚い半硬化ないしは硬化状態の無機繊維質等を含有しない絶縁樹脂層と、硬化性絶縁樹脂、及び無機繊維質または無機粉末等の充填材からなる絶縁コア材とを有し、前記銅箔に絶縁樹脂層と絶縁コア材とを順次積層して、前記銅箔に所望の回路をエッチング等によって形成した後、加熱加圧プレス機等によって絶縁樹脂層の軟化温度以上の温度の硬化温度で加熱加圧して前記回路を絶縁樹脂層の中に埋め込み、回路と絶縁樹脂層との表面が平滑となるように形成したことを特徴とするプリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H05K 3/22
, H05K 3/46
H05K 1/02 B
, H05K 3/22 B
, H05K 3/46 G
