特許
J-GLOBAL ID：200903035945006971
積層電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸岡 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-092245
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283375
出願日： 1993年03月27日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：
【要約】【目的】 デラミネーションやクラックの原因となる、内部電極のある部分とない部分とによる積層体内部の密度差を解消し、かつ積層体表面に凹凸を生じない積層電子部品の製造法の提供。【構成】 導体を印刷したセラミックグリーンシートを積層してグリーンシート積層体とし、この積層体の両最外層部に、該積層されたグリーンシートよりも軟化点の低い別のグリーンシートを圧着の際に可焼性にすぐれるカバーシートとして積層し、これらを前記軟化点で圧着する工程を含むことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
導体を印刷したセラミックグリーンシートを積層してグリーンシート積層体とし、該積層体の上下に導体を印刷しない複数のグリーンシートをカバーシートとして積層した後、圧着して得られた積層圧着体を所定寸法のチップ素子に裁断し、得られた該素子を焼成した後、該素子端面に外部電極を付与する各工程からなる積層電子部品の製造方法において、上記グリーンシート積層体の両最外層部に該積層されたグリーンシートよりも低い軟化点を有する別のグリーンシートをカバーシートとして積層し、これらを前記軟化点で圧着する工程を含むことを特徴とする積層電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01G 4/12 364
, H01G 4/30 301
, H01G 4/30 311
