特許
J-GLOBAL ID：200903035946852205
マイクロ波回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-048991
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263887
出願日： 1994年03月18日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：
【要約】【目的】本発明は、マイクロ波帯無線回路装置に係り、特に、増幅器、発振器、周波数変換器など様々な回路コンポーネントの組み合わせ全体をマイクロストリップラインによる分布定数回路で構成するマイクロ波回路の装置に関し、回路動作の安定さを保持しつつ、その制作過程における費用と時間を節約したマイクロ波回路装置を実現することを目的とする。【構成】 マイクロ波回路を構成する複数の回路ブロックを、ブロック毎にシールドキャップ4にてシールドし、各回路ブロックの入出力端に、前記誘電体基板の主表面から金属板5の裏面にかけて貫通するスルーホール3aを形成し、該スルーホール3aの内部に、同軸伝送路を有し、該同軸伝送路の主表面側の入出力端と、回路ブロックの入出力端とを電気的に接続する同軸伝送路接続部を有し、回路ブロックの入力端に接続される同軸伝送路と、他の回路ブロックの出力端に接続される同軸伝送路とを、裏面側にて、接続部材13を介して接続する構成を有する。
請求項（抜粋）：
マイクロストリップライン(22)が形成された誘電体基板(1)にマイクロ波回路を構成したマイクロ波回路装置において、マイクロ波回路を構成する複数の回路ブロックを、ブロック毎にシールドするシールドキャップ(4)と、マイクロストリップラインの接地導体面に固着される金属板(5)と、各回路ブロックの入出力端に、前記誘電体基板の主表面から前記金属板の裏面にかけて貫通するスルーホール(3a,3a’)と、該スルーホールの内部に形成される同軸伝送路(6,7a)と、該同軸伝送路の前記主表面側の入出力端と前記回路ブロックの入出力端とを電気的に接続する同軸伝送路接続部(3a’、7a’)と、を有し、前記回路ブロックの入力端に接続される同軸伝送路と、他の回路ブロックの出力端に接続される同軸伝送路とを、前記誘電体基板の裏面側にて、接続部材(13)を介して接続することを特徴とするマイクロ波回路装置。
IPC (2件)：
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