特許
J-GLOBAL ID：200903035951004360
配線板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-323024
公開番号（公開出願番号）：特開平5-160567
出願日： 1991年12月06日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：
【要約】【目的】 アディティブ法用印刷配線板において、無電解めっきによるスルホール内壁のめっき析出性を向上する。【構成】 無電解めっき用触媒において、まず、微粉末状ガラスと、パラジウム、金、銀、あるいは白金などの塩化物、硫酸化合物、フッ素化合物、もしくは硝酸化合物などよりなる粉体とを混練し、粉砕した。そして、1000°Cの電気炉中で1時間加熱し、塩素イオン、硫酸イオン、フッ素イオン、硝酸イオンを昇華させる。生成した金属触媒を含有するガラスを室温で冷却、粉砕し、再び1000°Cの電気炉中で1時間ガラスを溶融させた後、室温で冷却、粉砕し、めっき触媒とした。このようにして得られためっき触媒を含む絶縁基板表面に、上記しためっき触媒を含む接着剤層を形成し、アディティブ法による印刷配線板を作製する。
請求項（抜粋）：
以下に示す工程よりなる配線板の製造法。a.フッ素系化合物で溶解可能なガラス粒子にパラジウム、金、白金あるいは銀など1種類以上の金属を総和で0.05〜1%含有させた無電解めっき用触媒を含む絶縁基板表面に、上記した無電解めっき用触媒を含む接着剤層を形成する。b.スールホ一ルとなる穴をあける。c.スル-ホ一ルと回路部となるベき以外の部分に、無電解めっき用レジストを形成する。c.クロム酸化合物と硫酸とフッ化ナトリウムよりなる化学粗化液、あるいはクロム酸化合物とホウフッ酸よりなる化学粗化液に浸漬してレジストが形成されていない部分の表面を選択的に粗化する。e.無電解銅めっき液に浸漬し、スル-ホ-ルと回路部に銅めっきを施す。
IPC (2件)：
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