特許

J-GLOBAL ID：200903035951786342

半導体装置用接着剤組成物及びそれを用いた半導体装置用接着剤シート並びにカバ-レイフィルム

発明者： 山本 哲也 ,  鈴木 祥生
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-234905
公開番号（公開出願番号）：特開2002-188065
出願日： 2001年08月02日
公開日（公表日）： 2002年07月05日
要約：

【要約】【課題】難燃化の手法としてハロゲンを含まず、電気・電子製品に要求される難燃性規制を満足した有害ガスや発煙の発生が少ないた新規半導体装置用接着剤組成物並びにそれを含有する半導体装置用接着剤シート、カバーレイフィルムを提供する。【解決手段】 下記(A)〜(D)を必須成分として含む熱硬化型の接着剤であって、かつリン系難燃剤を含むことを特徴とする半導体装置用接着剤組成物である。(A)カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム 100重量部、(B)エポキシ樹脂 50〜400重量部、(C)反応性指数Rgが3以上13以内である芳香族ポリアミンおよび反応性指数Rgが15以上30以内である芳香族ポリアミンをそれぞれ少なくとも1種類以上含む硬化剤混合物、(D)硬化促進剤 0.1〜5.0重量部

請求項（抜粋）：

下記(A)〜(D)を必須成分として含む熱硬化型の接着剤であって、かつリン系難燃剤を含むことを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。(A)カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム 100重量部、(B)エポキシ樹脂 50〜400重量部、(C)反応性指数Rgが3以上13以内である芳香族ポリアミンおよび反応性指数Rgが15以上30以内である芳香族ポリアミンをそれぞれ少なくとも1種類以上含む硬化剤混合物、(D)硬化促進剤 0.1〜5重量部(ただし、反応性指数RgはビスフェノールAジグリシジルエーテルと該芳香族ポリアミンとの混合物の150°Cにおけるゲル化時間thおよび同一条件におけるビスフェノールAジグリシジルエーテルと4,4 ́-ジアミノジフェニルメタンとの混合物のゲル化時間tdとの比であり、下記式(1)で定義される。Rg=th/td......(1))

IPC (4件)：

C09J109/02 ,  C09J 7/02 ,  C09J133/20 ,  C09J163/00

FI (4件)：

C09J109/02 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J133/20 ,  C09J163/00

Fターム (43件)：

4J004AA02 ,  4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004AB05 ,  4J004BA03 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004CD07 ,  4J004CD08 ,  4J004CD09 ,  4J004DA02 ,  4J004DA03 ,  4J004DA04 ,  4J004DA05 ,  4J004DB03 ,  4J004DB04 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J040CA071 ,  4J040DF081 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC081 ,  4J040EC171 ,  4J040EC261 ,  4J040GA01 ,  4J040GA07 ,  4J040HA24 ,  4J040HB47 ,  4J040HC08 ,  4J040HC16 ,  4J040HC24 ,  4J040HD23 ,  4J040HD39 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA36 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20