特許
J-GLOBAL ID：200903035952557150
マルチチップモジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-095108
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291493
出願日： 1992年04月15日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：
【要約】【目的】ワイアボンディングで接続されたデバイスを実装したマルチチップモジュールの低コストで高密度な実装構造を得る。【構成】ワイアボンディング3で接続され且つ複数のデバイス2をそれぞれ実装した2枚の片面実装の基板1a,1bを各々実装面を表側として裏側同士を貼り合せ、外部接続用のクリップ端子4ではさむとともに2枚の基板1a,1b間の電気的接続を行い、1つのマルチチップモジュールとする。
請求項（抜粋）：
厚膜印刷基板等の基板上にデバイスを実装しワイアボンディングで接続されるマルチチップモジュールにおいて、前記デバイスを表面側に実装した前記厚膜印刷基板を2枚備え、これら2枚の厚膜印刷基板を各々実装面を表側として裏側同士を貼り合わせ且つ外部接続用の端子ではさんでなることを特徴とするマルチチップモジュール。
IPC (2件)：
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