薄型温度ヒュ-ズ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松月美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-222282
公開番号（公開出願番号）：特開2000-040454
出願日： 1998年07月22日
公開日（公表日）： 2000年02月08日
要約：

【要約】【課題】実質上空気中では酸化しないニッケルを帯状リ-ド導体に使用した取扱いの容易な優れた性能の薄型温度ヒュ-ズを提供する。【解決手段】樹脂ベ-スフィルム11の片面上に一対の帯状リ-ド導体2の先端部を固着し、帯状リ-ド導体の先端間に低融点可溶合金片3を接続し、低融点可溶合金片にフラックス4を塗布し、樹脂ベ-スフィルムの片面上に樹脂カバ-フィルム12を配し、両樹脂フィルム周辺のフィルム間及び樹脂カバ-フィルムと帯状リ-ド導体との間を封止して温度ヒュ-ズにおいて、各樹脂フィルム11,12の厚さを80μm〜220μmとし、帯状リ-ド導体2に厚み80μm〜220μm、ビッカ-ス硬度100〜280のニッケル帯体を使用した。

請求項（抜粋）：

樹脂ベ-スフィルムの片面上に一対の帯状リ-ド導体の先端部を固着し、帯状リ-ド導体の先端間に低融点可溶合金片を接続し、低融点可溶合金片にフラックスを塗布し、樹脂ベ-スフィルムの片面上に樹脂カバ-フィルムを配し、両樹脂フィルム周辺のフィルム間及び樹脂カバ-フィルムと帯状リ-ド導体との間を封止してなり、各樹脂フィルムの厚さを80μm〜220μmとし、帯状リ-ド導体に厚み80μm〜220μm、ビッカ-ス硬度100〜280のニッケル帯体を使用したことを特徴とする薄型温度ヒュ-ズ。

FI (2件)：

H01H 37/76 F , H01H 37/76 K

Fターム (5件)：

5G502AA02 , 5G502BA08 , 5G502BB10 , 5G502BD10 , 5G502FF08

引用特許：

審査官引用 (2件)

薄型ヒュ-ズ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-281507 出願人：内橋エステック株式会社
特開平4-002023

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