特許
J-GLOBAL ID：200903035957751745
ICカード及び薄膜集積回路装置並びにそれらの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井上 一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-193197
公開番号（公開出願番号）：特開平11-020360
出願日： 1997年07月03日
公開日（公表日）： 1999年01月26日
要約：
【要約】【課題】 薄くて軽く、さらには可撓性のあるICカードを提供すること。【解決手段】 製造用基板100上に形成された薄膜集積回路を含む被転写層140を、配線18A〜18Cを有するカード基板20に転写してICカード10を製造する方法である。第1工程で、製造用基板100に光照射で剥離する分離層120を形成する。第2工程で、その分離層120上にICカードに搭載される薄膜集積回路を含む被転写層140を形成する。このとき、端子となる部分を露出させて電極露出部141とする。第3工程で、カード基板20上に配線18A〜18Cを形成する。第4工程で、配線18A〜18Cと電極露出部141が導通する位置関係にて、導電性接着剤160によりカード基板20上に被転写層140を接合する。第4工程で、被転写層140より製造用基板100を除去する。
請求項（抜粋）：
製造用基板上に形成された薄膜集積回路を含む被転写層を、カード基板に転写してICカードを製造する方法であって、前記製造用基板上に、分離層を形成する第1工程と、前記分離層上に、前記薄膜集積回路を含む前記被転写層を形成し、かつ、端子となる部分を露出させて電極露出部を形成する第2工程と、前記カード基板上に配線パターンを形成する第3工程と、前記配線パターンと前記電極露出部とが導通する位置関係にて、前記被転写層を前記カード基板に接合する第4工程と、前記分離層を境にして、前記製造用基板を前記被転写層より除去する第5工程と、を有することを特徴とするICカードの製造方法。
IPC (6件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
, H01L 27/12
, H01L 29/786
, H01L 21/336
, H05K 3/20
B42D 15/10 521
, H01L 27/12 B
, H05K 3/20 A
, G06K 19/00 K
, H01L 29/78 627 D
