特許

J-GLOBAL ID：200903035958774013

光半導体素子収納用パッケージ

発明者： 新地 修一 ,  吉原 純子
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-097421
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299489
出願日： 2001年03月29日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：

【要約】【課題】 容器本体と金属製固定部材との線熱膨張係数が大きく異なり、ロウ材で取着した際に金属製固定部材に大きな熱応力が発生し、気密封止の信頼性が低下する。【解決手段】 容器本体1の側部の貫通孔1aに挿入固定される筒状の金属製固定部材5にレンズ部材6を固定する封止材7は、金属製固定部材5に被着した第1領域7aと、レンズ部材6に被着した第2領域7bと、第1領域7aおよび第2領域7bを接合する第3領域7cとから成る三層構造を有しており、第1領域7a、第2領域7bおよび第3領域7cは五酸化燐35〜55重量%、一酸化錫20〜40重量%、酸化亜鉛10〜20重量%、酸化アルミニウム2〜4重量%、酸化珪素1〜3重量%、酸化硼素1〜6重量%を含むガラス成分にそれぞれフィラーとしてコージェライト系化合物を外添加で20〜25重量%、10〜15重量%および15〜20重量%添加したものから成る。

請求項（抜粋）：

上面に開口が形成され内部に光半導体素子が収容されるとともに側部に貫通孔が設けられた容器本体と、前記貫通孔に挿入固定された、前記側部の外側端部より光ファイバーが挿入固定される筒状の金属製固定部材と、該金属製固定部材の内側に挿入され封止材を介して固定されたレンズ部材と、前記容器本体の上面に取着され、前記光半導体素子を気密に封止する蓋体とから成る光半導体素子収納用パッケージであって、前記容器本体および金属製固定部材は30〜300°Cにおける線熱膨張係数が4〜6ppm/°Cの金属材料から成り、前記封止材は前記金属製固定部材に被着した第1領域と、前記レンズ部材に被着した第2領域と、前記第1領域および前記第2領域を接合する第3領域とから成る三層構造を有しており、これら第1領域、第2領域および第3領域は五酸化燐35〜55重量%、一酸化錫20〜40重量%、酸化亜鉛10〜20重量%、酸化アルミニウム2〜4重量%、酸化珪素1〜3重量%および酸化硼素1〜6重量%を含むガラス成分にそれぞれフィラーとしてコージェライト系化合物を外添加で20〜25重量%、10〜15重量%および15〜20重量%添加したものから成ることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/10 ,  H01L 23/02 ,  H01L 31/10 ,  H01S 5/022

FI (4件)：

H01L 23/10 A ,  H01L 23/02 F ,  H01S 5/022 ,  H01L 31/10 Z

Fターム (4件)：

5F049NA07 ,  5F049NA18 ,  5F049TA12 ,  5F073FA08