特許
J-GLOBAL ID:200903035960725321
被覆方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
矢野 敏雄 (外4名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-545616
公開番号(公開出願番号):特表2003-517103
出願日: 2000年12月07日
公開日(公表日): 2003年05月20日
要約:
【要約】真空チャンバ内で加工物を被覆するため加工物がプラズマに晒され、その結果として生じたプロセスガスの反応生成物または崩壊生成物が加工物上にデポジットされる。本発明による方法の特徴によれば、一方を加工物(2)自体または加工物(2)のすぐ後方に配置した電極(7)とし他方の電極を対向電極とした2つの極に、周波数範囲が10KHz〜100MHzである交流電圧が印加され、それによって2つの極間にプラズマを発生させる。さらにプロセスガス流が対向電極の開口部(3)を通って加工物(2)に向けて案内される。
請求項(抜粋):
加工物(2)を真空チャンバ(1)内でプロセスガスに晒し、その結果として発生する反応生成物または崩壊生成物を該加工物(2)上にデポジットする形式の、加工物の被覆方法において、 10kHz〜100MHzの周波数領域にある交流電圧を2つの極に印加し、該2つの極のうちの一方を加工物(2)自体とし、他方を対向電極とし、該2つの極の間でプラズマを生じさせ、プロセスガスの流れを対向電極の開口部(3)を通して加工物(2)へ案内することを特徴とする、加工物の被覆方法。
IPC (5件):
C23C 16/509
, B01J 3/00
, B01J 3/02
, B01J 19/08
, C23C 16/455
FI (5件):
C23C 16/509
, B01J 3/00 J
, B01J 3/02 M
, B01J 19/08 H
, C23C 16/455
Fターム (32件):
4G075AA24
, 4G075AA30
, 4G075BC04
, 4G075CA51
, 4G075CA63
, 4G075CA65
, 4G075DA02
, 4G075DA18
, 4G075EB01
, 4G075EC09
, 4G075EC21
, 4G075EC25
, 4G075FA01
, 4G075FC15
, 4K030AA02
, 4K030AA06
, 4K030AA09
, 4K030AA11
, 4K030AA13
, 4K030AA14
, 4K030AA17
, 4K030AA18
, 4K030BA28
, 4K030BB05
, 4K030BB14
, 4K030CA01
, 4K030EA03
, 4K030FA03
, 4K030JA09
, 4K030JA18
, 4K030KA17
, 4K030KA18
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