マルチチップ薄膜多層配線板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：恩田博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-309019
公開番号（公開出願番号）：特開平6-164140
出願日： 1992年11月18日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：

【要約】【目的】作製工程が簡単であるにも関わらず密着性や平滑性等に優れた回路パターンが形成でき、かつクラックの発生も確実に防止できるマルチチップ薄膜多層配線板の製造方法を提供すること。【構成】スパッタリングによって感光性ポリイミド製の絶縁層I1 上に0.05μm〜0.2μmのAl層L1 を形成する。同じくスパッタリングによってAl層L1 上に0.05μm〜0.2μmのAg層L2 を形成する。Al層L1 及びAg層L2 を回路パターン状にエッチングした後、その上にCuめっき層L3を形成する。そのCuめっき層L3 上にめっきによりNi層L4 を形成する。回路パターンC2 上に感光性ポリイミド製の絶縁層I2 を形成する。以上の一連の工程を繰り返し行って、絶縁層I1 ,I2 と回路パターンC1 ,C2 とを交互に積層形成する。

請求項（抜粋）：

感光性樹脂製の絶縁層(I1 ,I2 )と金属製の回路パターン(C1 ,C2 )とを交互に積層形成してなるマルチチップ薄膜多層配線板の製造方法において、前記感光性樹脂製の絶縁層(I1 )上にアルミニウム層(L1 )を形成すると共にそのアルミニウム層(L1 )上に貴金属層(L2 )を形成し、前記アルミニウム層(L1 )及び貴金属層(L2 )の二層を回路パターン状にエッチングした後、その上に銅めっき層(L3 )を形成し、かつその銅めっき層(L3 )上に感光製樹脂と反応しない金属をめっきすることにより被覆層(L4 )を形成して、回路パターン(C2 )を設け、前記回路パターン(C2 )上に感光性樹脂製の絶縁層(I2 )を形成することを繰り返し行うことを特徴としたマルチチップ薄膜多層配線板の製造方法。

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