特許

J-GLOBAL ID：200903035962343302

電子部品のモジュール装置

発明者： 青木 政幸 ,  中川 達也
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-138470
公開番号（公開出願番号）：特開2001-320185
出願日： 2000年05月11日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
要約：

【要約】【課題】 モジュールの樹脂成形後反り変形を低減して、信頼性が高めるとともに、放熱性にも優れた電子部品のモジュール装置を提供すること。【解決手段】 電子部品15a〜15hをマウントした導電板17を封止したモジュール11を、放熱部材12に取付固定した電子部品のモジュール装置において、前記モジュール11の樹脂製封止部14に、肉厚が薄い溝状部18または貫通したスリット部33を形成した構成とする。

請求項（抜粋）：

電子部品および該電子部品をマウントした導電板を樹脂製の封止部内に封止したモジュールと、このモジュールを取付固定する放熱部材とを備え、前記モジュールの封止部に、肉厚が薄い溝状部を形成したことを特徴とする電子部品のモジュール装置。

IPC (4件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/36 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (3件)：

H05K 7/20 E ,  H01L 23/36 Z ,  H01L 25/04 C

Fターム (7件)：

5E322AA01 ,  5E322AB01 ,  5E322EA11 ,  5F036AA01 ,  5F036BB05 ,  5F036BC03 ,  5F036BE01