特許
J-GLOBAL ID：200903035964978763
樹脂封止型半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-008631
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224239
出願日： 1993年01月21日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 パッケージ精度が高く、初期不良が発生せず、冷熱サイクル試験や圧力釜試験後でもクラック発生が抑えられて、極めて信頼性が高い薄型樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】 外部リード構成体3に接続された半導体チップ1の少くとも能動面側に、未硬化樹脂からなる封止用樹脂シート4を配置し、該樹脂シートを半導体チップ1に加圧しながら硬化させて樹脂封止型半導体装置を製造する。前記未硬化樹脂の硬化物の215°Cにおける曲げ弾性率が90kg/mm2 以上である。また未硬化樹脂の充填剤成分として非透湿性薄片を用いるようにした半導体素子を封止樹脂により圧着封止して、樹脂封止型半導体装置を製造する。
請求項（抜粋）：
外部リード構成体に接続された半導体チップの少なくとも能動面側に未硬化樹脂からなる封止用樹脂シートを配置し、前記未硬化樹脂からなる封止用樹脂シートを前記半導体チップに加圧しながら硬化させる樹脂封止型半導体装置の製造方法において、前記未硬化樹脂の硬化物の215°Cにおける曲げ弾性率が90kg/mm2 以上であることを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/56
, H01L 23/29
, H01L 23/31
