特許

J-GLOBAL ID：200903035966294250

導電性ペーストを用いた回路基板とその製造方法

発明者： 東田 隆亮 ,  宮川 秀規 ,  冨田 和之 ,  後川 和也
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-238754
公開番号（公開出願番号）：特開2002-057423
出願日： 2000年08月07日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
要約：

【要約】【課題】 導電性ペーストにより基板上に回路パターンを印刷して回路基板を構成する導電性ペーストを用いた回路基板とその製造方法を提供する。【解決手段】 樹脂フィルム5の表面に導電性ペースト4を回路パターンの形状に印刷し、この回路パターンの所定位置に電子部品6を配置する。導電性ペースト4を硬化させることにより、回路パターンが固化すると同時に電子部品6が回路パターンに接続固定される。導電性ペースト4は、導電体として針状銀を含有して導通抵抗が小さく、低温硬化または蒸乾硬化または紫外線硬化により硬化がなされるので、基板及び電子部品に耐熱性の低いものを用いることも可能となる。

請求項（抜粋）：

導電体として針状銀を含有し、硬化温度が130°C以下の熱硬化型の導電性ペーストを用いて絶縁性樹脂基板上に回路パターンが形成され、回路パターン上の所定位置に配置された電子部品が導電性ペーストの硬化により回路パターンに接続及び固定されてなることを特徴とする導電性ペーストを用いた回路基板。

IPC (5件)：

H05K 1/09 ,  H05K 3/12 610 ,  H05K 3/32 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22

FI (5件)：

H05K 1/09 D ,  H05K 3/12 610 B ,  H05K 3/32 B ,  H01B 1/00 F ,  H01B 1/22 A

Fターム (30件)：

4E351AA02 ,  4E351BB01 ,  4E351BB24 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351CC22 ,  4E351CC31 ,  4E351DD05 ,  4E351DD53 ,  4E351GG01 ,  5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AC03 ,  5E319BB11 ,  5E319BB16 ,  5E319CC58 ,  5E319CC61 ,  5E319CD29 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB25 ,  5E343BB72 ,  5E343BB76 ,  5E343DD02 ,  5E343ER33 ,  5E343ER39 ,  5E343GG11 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01