ダイアタッチペースト

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-077541
公開番号（公開出願番号）：特開平11-269452
出願日： 1998年03月25日
公開日（公表日）： 1999年10月05日
要約：

【要約】【課題】優れた接着性、低応力性、耐半田クラック性を示し、更に非常に短時間でも硬化が可能な半導体用ダイアタッチペーストを提供する。【解決手段】 (A)ヒドロキシアルキルアクリル酸又はメタクリル酸、ラクトン変性ジオール、及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジアクリレートまたはメタクリレート、(B)アクリル又はメタクリル変性ポリブタジエン(C)モノアクリレート又はモノメタクリレート、(D)リン酸基含有アクリレート又はリン酸基含有メタクリレート、(E)脂環式エポキシ基を有するアルコキシシラン、(F)有機過酸化物及び/又はアゾ化合物、及び(G)銀粉を必須成分とするダイアタッチペースト。

請求項（抜粋）：

下記(A)〜(G)を必須成分とし、それぞれの重量比が[a]〜[f]で表されるダイアタッチペースト。(A)ヒドロキシアルキルアクリル酸又はメタクリル酸、ラクトン変性ジオール、及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジアクリレートまたはメタクリレート、(B)アクリル又はメタクリル変性ポリブタジエン(C)一般式(1a)で示されるモノアクリレート又は一般式(1b)で示されるモノメタクリレート、(D)一般式(2)で示されるリン酸基含有アクリレート又は一般式(3)で示されるリン酸基含有メタクリレート、(E)脂環式エポキシ基を有するアルコキシシラン、(F)有機過酸化物及び/又はアゾ化合物、及び(G)銀粉。【化1】(式中、R1:脂環族、及び/又は芳香族基を含み、炭素数10以上の置換基)【化2】 (式(2)中、a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=3)【化3】(式(3)中、a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=3)[a]4≦A/B≦100[b]0.3≦(A+B)/C≦6.0[c]0.001≦(D+E)/(A+B+C)≦0.05[d]0.1≦D/E≦10[e]0.001≦F/(A+B+C)≦0.05[f]0.60≦G/(A+B+C+D+E+F+G)≦0.85

IPC (9件)：

C09J201/00 , C08G 59/22 , C08K 5/54 , C08L 63/00 , C08L101/00 , C09J175/16 , H01L 21/52 , C08F290/06 , C09J 4/00

FI (9件)：

C09J201/00 , C08G 59/22 , C08K 5/54 , C08L 63/00 Z , C08L101/00 , C09J175/16 , H01L 21/52 E , C08F290/06 , C09J 4/00

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