特許
J-GLOBAL ID:200903035968325195

LED用セラミックパッケージ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 菅原 正倫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-218852
公開番号(公開出願番号):特開2005-210056
出願日: 2004年07月27日
公開日(公表日): 2005年08月04日
要約:
【課題】 本発明は、LED素子からの発光光束を外部に反射するための良質な光反射面を有し、製造が容易であり、輝度や視野角の製造バラツキが小さいLED用セラミックパッケージを提供することを目的とする。【解決手段】 上記課題を解決するため、本発明のLED用セラミックパッケージでは、パッケージの一方の主面に開口を有し、底面16の略中央がLED素子1の実装領域25とされるキャビティ3と、実装領域25を取り囲むように、キャビティの底面及び側面に形成されたメタライズ層7a,7bと、パッケージを構成するセラミックの焼成温度よりも低融点の金属材からなり、メタライズ層7a,7b上に形成されたフィレット5と、を備えるとともに、当該フィレット5が、LED素子1からの発光光束を所定の方向に反射する光反射面6を有することを特徴とする。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
パッケージの一方の主面に開口を有し、底面の略中央がLED素子の実装領域とされるキャビティと、 前記実装領域を取り囲むように、前記キャビティの底面及び側面に形成されたメタライズ層と、 パッケージを構成するセラミックの焼成温度よりも低融点の金属材からなり、前記メタライズ層上に形成されたフィレットと、 を備えるとともに、 当該フィレットが、LED素子からの発光光束を所定の方向に反射する光反射面を有することを特徴とするLED用セラミックパッケージ。
IPC (2件):
H01L33/00 ,  H01L23/02
FI (2件):
H01L33/00 N ,  H01L23/02 F
Fターム (8件):
5F041AA03 ,  5F041AA41 ,  5F041AA42 ,  5F041AA44 ,  5F041DA34 ,  5F041DA36 ,  5F041DB09 ,  5F041FF11
引用特許:
出願人引用 (1件)

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