特許
J-GLOBAL ID：200903035968692414

半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器

発明者：
曾根 応顕

曾根 応顕 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 井上 一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-204014
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026044
出願日： 2000年07月05日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：
【要約】【課題】 ダイパッドの裏面を露出させることができる半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。【解決手段】 リードフレーム10は、第1及び第2の型36、38によって挟まれる部分と、第1の型36の凹部の深さよりも大きくダウンセットされたダイパッド14と、を有する。第1の型36の凹部の底面上にダイパッド14を載せて、挟まれる部分を第1の型36から浮かした状態でリードフレーム10を配置する。第2の型38によって、リードフレーム10における挟まれる部分を、第1の型36の方向に押さえ付けてモールド工程を行う。
請求項（抜粋）：
第1及び第2の型の間にリードフレームをセットして行うモールド工程を含み、前記リードフレームは、前記第1及び第2の型によって挟まれる部分と、前記第1の型の凹部の深さよりも大きくダウンセットされたダイパッドと、を有し、前記第1の型の前記凹部の底面上に前記ダイパッドを載せて、前記挟まれる部分を前記第1の型から浮かした状態で配置し、前記第2の型によって前記挟まれる部分を前記第1の型の方向に押さえ付けて、前記リードフレームをセットする半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
H01L 21/56 ,  H01L 23/50
FI (3件)：
H01L 21/56 H ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/50 U
Fターム (8件)：
5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061DD12 ,  5F067BA10 ,  5F067BD05 ,  5F067DF17
引用特許：
審査官引用 (5件)
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