特許

J-GLOBAL ID：200903035971241253

スパークプラグの製造方法

発明者： ▲高▼村 鋼三 ,  堀 恒円
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 伊藤 洋二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-291363
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246143
出願日： 2001年09月25日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
要約：

【要約】【課題】 中心電極及び接地電極に火花放電部材としての貴金属チップを抵抗溶接してなるスパークプラグの製造方法において、抵抗溶接時に貴金属チップを保持する治具の構成の簡素化を実現しつつ、適切に溶接できるようにする。【解決手段】 中心電極30の下方に、所望形状の型61を有するチップ保持治具60を準備し、型61の入口に貴金属チップ31を設置し、中心電極30にて貴金属チップ31を治具60に押圧した状態で、貴金属チップ31と中心電極30とを抵抗溶接する。

請求項（抜粋）：

少なくとも2個の対向する電極(30、40)間に放電ギャップ(50)を形成し、これら電極の少なくとも一方における前記放電ギャップに位置する部位に貴金属チップ(31、41)を抵抗溶接するようにしたスパークプラグの製造方法において、前記電極における前記貴金属チップと溶接される部位を溶接前の状態で実質的な平坦面とし、前記貴金属チップを載せる治具(60)を準備し、前記貴金属チップを前記治具の上に載せると共に、前記貴金属チップの上方に前記電極を載せた状態で、前記貴金属チップと前記電極とを抵抗溶接するようにしたことを特徴とするスパークプラグの製造方法。

IPC (3件)：

H01T 13/20 ,  B23K 11/00 570 ,  H01T 21/02

FI (4件)：

H01T 13/20 E ,  H01T 13/20 B ,  B23K 11/00 570 ,  H01T 21/02

Fターム (4件)：

5G059AA08 ,  5G059CC02 ,  5G059DD11 ,  5G059EE11

引用特許：

審査官引用 (1件)

• スパークプラグ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-065790   出願人：日本特殊陶業株式会社