特許
J-GLOBAL ID：200903035972686399
半導体装置およびその製造方法ならびにPGA用リードフレーム
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-263575
公開番号（公開出願番号）：特開平7-122701
出願日： 1993年10月21日
公開日（公表日）： 1995年05月12日
要約：
【要約】【目的】 半導体装置の多ピン化。【構成】 パッケージ2の周面四面からガルウィング型のリード(端子)3を突出させ、パッケージ2の底面4からピングリッドアレイ状にピン(端子)5を突出させることから多ピン化が図れる。パッケージ2は、PGA用基板10と、このPGA用基板10を被うレジンパッケージ部11とからなっている。前記PGA用基板10の上面の窪み44の底には半導体チップ15が固定されている。前記窪み44の縁には前記ピン5に電気的に繋がるワイヤボンディングパッド45が設けられている。PGA用基板10上には絶縁性の接着剤20を介してリード3が固定されている。前記ワイヤボンディングパッド45およびリード3の内端はチップ15の電極にワイヤ17を介して接続されている。
請求項（抜粋）：
パッケージと、このパッケージから突出する複数の端子とを有する半導体装置であって、前記端子は前記パッケージの周面および上面または底面のうちの少なくとも一面から突出していることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 23/12
, H01L 23/28
