特許
J-GLOBAL ID：200903035976070074
電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-197269
公開番号（公開出願番号）：特開平7-058233
出願日： 1993年08月09日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：
【要約】【目的】 外装ケースなどの外装部材によって覆われた電子部品の密封性をより完全なものにする。【構成】 外装部材5,6を貫通して形成された孔部9,10,11に、樹脂31,32,33が充填されていることを特徴としている。
請求項（抜粋）：
外装部材によって覆われた電子部品において、前記外装部材を貫通して形成された孔部に樹脂が充填されていることを特徴とする電子部品。
IPC (2件)：
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