特許

J-GLOBAL ID：200903035976071232

導電性ペーストおよび積層セラミックコンデンサ

発明者： 眞田 智毅
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-137200
公開番号（公開出願番号）：特開平8-007645
出願日： 1994年06月20日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：

【要約】【目的】積層セラミックコンデンサの外部電極として用いたときに、外部電極の接着強度が強く、耐熱衝撃性に優れた、さらに回路基板に実装した後の基板曲げに強い積層セラミックコンデンサを得ることができる導電性ペースト、およびそれを用いた積層セラミックコンデンサを提供する。【構成】積層セラミックコンデンサの外部電極として用いる導電性ペーストにおいて、PbO、B2 O3 、SiO2 、Al2 O3 、Bi2 O3 からなり、かつ、Bi2 O3 の割合が4.0〜30.2重量%であるガラスフリットを含有する。そして、積層セラミックコンデンサは、外部電極中に上記ガラスフリットを含有する。

請求項（抜粋）：

積層セラミックコンデンサの外部電極として用いる導電性ペーストにおいて、PbO、B2 O3 、SiO2 、Al2 O3 、Bi2 O3 からなり、かつ、Bi2 O3 の割合が4.0〜30.2重量%であるガラスフリットを含有することを特徴とする導電性ペースト。

IPC (3件)：

H01B 1/16 ,  H01G 4/252 ,  H01G 4/12 361