テープキャリアとその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中尾俊介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-159302
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008304
出願日： 1994年06月17日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：

【要約】【目的】製造が容易で歩留まりがよく、ファインピッチ化して多ピン化を可能とし、電子機器のダウンサイジングとともにコストダウンを可能とするテープキャリアを提供する。【構成】テープ状の絶縁フィルム10に接着剤11をコートしてパンチングで孔あけをしたものに、補強膜13を付着させた箔状の導体12を、補強膜13を接着剤11に貼り付けて絶縁フィルム10にラミネートする。そして、定法にてエッチングして導体パターンを形成し、仕上げめっきしてインナーリード12a・12a間にIC15を実装する。

請求項（抜粋）：