特許

J-GLOBAL ID：200903035981638038

プローブ及びこれを用いたプローブカード

発明者： 大久保 昌男 ,  大久保 和正 ,  岩田 浩
出願人/特許権者： 日本電子材料株式会社
代理人 (1件)： 大西 孝治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-352640
公開番号（公開出願番号）：特開2001-165955
出願日： 1999年12月13日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【目的】 現在の半導体集積回路の高密度化等に対応することができる程度に細く形成でき、数百万回の接触に耐えることができるようにする。【構成】 タングステンからなるプローブ100であって、先端の接触部110を単結晶化した。

請求項（抜粋）：

タングステンからなるプローブにおいて、先端の接触部を単結晶化又は結晶を大きくしたことを特徴とするプローブ。

IPC (2件)：

G01R 1/067 ,  H01L 21/66

FI (2件)：

G01R 1/067 G ,  H01L 21/66 B

Fターム (13件)：

2G011AA02 ,  2G011AA15 ,  2G011AB01 ,  2G011AB06 ,  2G011AB07 ,  2G011AC13 ,  2G011AD01 ,  2G011AE03 ,  2G011AF07 ,  4M106BA01 ,  4M106BA14 ,  4M106DD03 ,  4M106DD18

引用特許：

審査官引用 (2件)

• プローブ針およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-109907   出願人：三菱電機株式会社
• プローブ先端部の改質方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-198331   出願人：日本電子材料株式会社