特許
J-GLOBAL ID：200903035983055412
熱疲労試験素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-265733
公開番号（公開出願番号）：特開平6-118116
出願日： 1992年10月05日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：
【要約】【目的】ヒートサイクル試験炉を必要とすることなく、半田接合部を迅速に熱疲労試験の設定温度にすることができる熱疲労試験素子を提供する。【構成】内部に発熱体3を有する素子本体1と、発熱体3に接続されて素子本体1の表面に露出した半田接合用の端子2とを備えている。
請求項（抜粋）：
内部に発熱体を有する素子本体と、前記発熱体に接続されて前記素子本体の表面に露出した半田接合用の端子とを備えた熱疲労試験素子。
IPC (3件)：
G01R 31/04
, G01L 1/00
, G01N 3/32
