特許
J-GLOBAL ID:200903035998020500
樹脂含浸繊維シート
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-073779
公開番号(公開出願番号):特開平6-286067
出願日: 1993年03月31日
公開日(公表日): 1994年10月11日
要約:
【要約】【構成】繊維シート(A)にポリ-p-フェニレンスルフィドを主成分とする樹脂組成物(B)が含浸されてなるシートにおいて、該樹脂組成物(B)の樹脂含浸率が80%以上、相対結晶化指数が2.5〜13.0、微結晶の大きさが50〜100オングストローム、残存結晶化エネルギーΔHtが該樹脂組成物(B)の結晶化エネルギーΔHqの20〜80%であることを特徴とする樹脂含浸繊維シート。【効果】耐熱性、熱寸法安定性、低吸湿性、難燃性、機械特性、高周波特性等の諸特性を高次元でバランスさせ、スルーホール、熱融着加工性等の回路基板の加工性に優れた、特に薄肉化回路基板に適した絶縁基材を提供する
請求項(抜粋):
繊維シート(A)にポリ-p-フェニレンスルフィドを主成分とする樹脂組成物(B)が含浸されてなるシートにおいて、該樹脂組成物(B)の樹脂含浸率が80%以上、相対結晶化指数が2.5〜13.0、微結晶の大きさが50〜100オングストローム、残存結晶化エネルギーΔHtが該樹脂組成物(B)の結晶化エネルギーΔHqの20〜80%であることを特徴とする樹脂含浸繊維シート。
引用特許:
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